定量分析型EBIC

EBIC系统广泛用于器件或电路的分析，例如：

研究材料性质与器件性能之间的关系

• 对整个器件的电学活性进行图像观察
• 区分电活性缺陷和电钝化缺陷
• 电活性与EDS和EBSD的协同分析

以高分辨率定位电缺陷

• 为TEM或AFM的制样做准备
• 在FIB或SEM中利用EBIC直接观察样品缺陷，避免转移样品后丢失缺陷位置
• 在样品切削制备过程中，基于EBIC图像决定停止切削动作

对大面积器件进行结点和缺陷的面扫描

• 鉴别所有的电活性缺陷
• 绘制结点和电场的活性区域
• 确认掺杂情况和区域

基于精准的EBIC信息对材料性质进行分析

• 测量缺陷对比度/复合强度
• 提取少数载流子的扩散长度
• 确定耗尽层的宽度

利用内置的偏压和实时叠加验证器件的运作模式

• 图像观察分层器件的结点和场
• 在偏压下绘制太阳能电池的电活性
• 器件设计模型和实际图像观察的器件工作行为的比较

通过深度剖析得到三维信息

• 改变SEM的电子束高压以得到不同深度的EBIC信号
• 研究FIB-SEM中截面的EBIC图像
• 输出不同深度的EBIC信号以进行3维重构

SE信号和EBIC信号的同时采集：

实时伪彩色调制工具：

I-V特性曲线：

EBIC线扫描：

性能指标：

1.  分辨率 <10 pA (depending on the specimen)

2.  增益粗调 10³ … 10¹⁰ V/A

3.  增益细调 0.1 … 100 × 连续地

4.  输入补偿

5.  输出补偿

6.  信号反转

7.  零平衡

8.  可调节低通滤波器

9.  校准用电流源*

10.  可调节偏压 (+/- 10 V)*

11.  电镜束流测试输出 (外部)*

12.  外部锁相放大器的AC-output* 

13.  图像系统的信号输出 (0 … 1 V)