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定量分析型EBIC
EBIC系统广泛用于器件或电路的分析,例如:
研究材料性质与器件性能之间的关系
- 对整个器件的电学活性进行图像观察
- 区分电活性缺陷和电钝化缺陷
- 电活性与EDS和EBSD的协同分析
以高分辨率定位电缺陷
- 为TEM或AFM的制样做准备
- 在FIB或SEM中利用EBIC直接观察样品缺陷,避免转移样品后丢失缺陷位置
- 在样品切削制备过程中,基于EBIC图像决定停止切削动作
对大面积器件进行结点和缺陷的面扫描
- 鉴别所有的电活性缺陷
- 绘制结点和电场的活性区域
- 确认掺杂情况和区域
基于精准的EBIC信息对材料性质进行分析
- 测量缺陷对比度/复合强度
- 提取少数载流子的扩散长度
- 确定耗尽层的宽度
利用内置的偏压和实时叠加验证器件的运作模式
- 图像观察分层器件的结点和场
- 在偏压下绘制太阳能电池的电活性
- 器件设计模型和实际图像观察的器件工作行为的比较
通过深度剖析得到三维信息
- 改变SEM的电子束高压以得到不同深度的EBIC信号
- 研究FIB-SEM中截面的EBIC图像
- 输出不同深度的EBIC信号以进行3维重构
SE信号和EBIC信号的同时采集:
实时伪彩色调制工具:
I-V特性曲线:
EBIC线扫描:
性能指标:
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分辨率 <10 pA (depending on the specimen)
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增益粗调 103 … 1010 V/A
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增益细调 0.1 … 100 × 连续地
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输入补偿
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输出补偿
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信号反转
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零平衡
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可调节低通滤波器
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校准用电流源*
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可调节偏压 (+/- 10 V)*
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电镜束流测试输出 (外部)*
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外部锁相放大器的AC-output*
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图像系统的信号输出 (0 … 1 V)